IMAPS Nordic sin årlige pakkekonferanse, NordPac

Avholdes i Oslo 12. – 14. juni 2023

 

 

 

Utstillingen og utstillerforedragene er åpent for publikum. I tillegg blir relevante oppstartsbedrifter i Startuplab Oslo invitert.

 Som utstiller får man muligheten til å ha et 5-10 minutters plenumsforedrag om hvilke tjenester man leverer. Dette er en fin sjanse for å vise frem norsk kompetanse innenfor pakking og mikroelektronikk. 

Foredragsholdere

Anne Vanhoestenberghe
Professor of Active Implantable Medical Devices (AIMD)
Director, MAISI Facility
School of Biomedical Engineering & Imaging Sciences
King’s College London, UK
Tema: Pålitelighet av aktive implementerbare enheter.
Kan vi forutsi og forhindre feil?

John H Lau
Unimicron Technology Corporation
Tema: Chiplet-design og heterogen integrasjonspakning

Dr. Dongkai Shangguan
Indium Corporation
Tema: Sammenkoblings-pålitelighet: Fra brikken til systemet

Du kan finne oppdatert informasjon om program og registrering på
NordPac sin hjemmeside:
www.nordpac.org

Praktisk informasjon

Det holdes to komplementære kurs (https://nordic.imapseurope.org/nordpac/short-courses/):

  1. John H. Lau (Unimicron Technology Corporation): Fan-out, Fan-in, and Heterogeneous Integration Packaging
  1. Knut Aasmundtveit (USN) og Vesa Vuorinen (Aalto University): Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding – for Challenges in Microsystem Bonding 

I tillegg blir det en hyggelig velkomst på SINTEF MinaLab sin takterrasse, og muligheter for en tur i visningskorridoren til ren-rommet 😊 

Dersom du har noen spørsmål, så ta gjerne direkte kontakt med:
Daniel Nilsen Wright
Seniorforsker
Smarte Sensorer og Mikrosystemer, SINTEF Digital

Siste nyheter

«Verdens første stillingsannonse i space»

«Verdens første stillingsannonse i space»

Horten leter etter de mest kreative og nysgjerrige teknologene, uansett hvor de måtte befinne seg. Se filmen om «Verdens første stillingsannonse i space» og opplev history in the making!