IMAPS Nordic sin årlige pakkekonferanse, NordPac
Avholdes i Oslo 12. – 14. juni 2023
Utstillingen og utstillerforedragene er åpent for publikum. I tillegg blir relevante oppstartsbedrifter i Startuplab Oslo invitert.
Som utstiller får man muligheten til å ha et 5-10 minutters plenumsforedrag om hvilke tjenester man leverer. Dette er en fin sjanse for å vise frem norsk kompetanse innenfor pakking og mikroelektronikk.
Foredragsholdere
Anne Vanhoestenberghe
Professor of Active Implantable Medical Devices (AIMD)
Director, MAISI Facility
School of Biomedical Engineering & Imaging Sciences
King’s College London, UK
Tema: Pålitelighet av aktive implementerbare enheter.
Kan vi forutsi og forhindre feil?
John H Lau
Unimicron Technology Corporation
Tema: Chiplet-design og heterogen integrasjonspakning
Dr. Dongkai Shangguan
Indium Corporation
Tema: Sammenkoblings-pålitelighet: Fra brikken til systemet
Du kan finne oppdatert informasjon om program og registrering på
NordPac sin hjemmeside:
www.nordpac.org
Praktisk informasjon
Det holdes to komplementære kurs (https://nordic.imapseurope.org/nordpac/short-courses/):
- John H. Lau (Unimicron Technology Corporation): Fan-out, Fan-in, and Heterogeneous Integration Packaging
- Knut Aasmundtveit (USN) og Vesa Vuorinen (Aalto University): Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding – for Challenges in Microsystem Bonding
I tillegg blir det en hyggelig velkomst på SINTEF MinaLab sin takterrasse, og muligheter for en tur i visningskorridoren til ren-rommet 😊
Dersom du har noen spørsmål, så ta gjerne direkte kontakt med:
Daniel Nilsen Wright
Seniorforsker
Smarte Sensorer og Mikrosystemer, SINTEF Digital
Siste nyheter
Nasjonal klimakonkurranse
Under årets EC konferanse introduserte Linda Sannesmoen «The Ducky Challenge». Nå kan du melde på din bedrift med 20% rabatt: 24SevenOffice2023
I to uker kan dere konkurrerer internt på lag, og eksternt mot andre selskaper.
Nytt medlem i Electronic Coast
Eldesign AS tilbyr spesialiserte tjenester innen elektronikkdesign og -produksjon for kunder som ønsker å utvikle innovative og unike produkter.
Team Manufacturing opprettes
I samarbeid med SINTEF Manufacturing opprettes Team Manufacturing. Første møte for fagteamet er fredag 28. april kl. 12-14