IMAPS Nordic sin årlige pakkekonferanse, NordPac

Avholdes i Oslo 12. – 14. juni 2023

 

 

 

Utstillingen og utstillerforedragene er åpent for publikum. I tillegg blir relevante oppstartsbedrifter i Startuplab Oslo invitert.

 Som utstiller får man muligheten til å ha et 5-10 minutters plenumsforedrag om hvilke tjenester man leverer. Dette er en fin sjanse for å vise frem norsk kompetanse innenfor pakking og mikroelektronikk. 

Foredragsholdere

Anne Vanhoestenberghe
Professor of Active Implantable Medical Devices (AIMD)
Director, MAISI Facility
School of Biomedical Engineering & Imaging Sciences
King’s College London, UK
Tema: Pålitelighet av aktive implementerbare enheter.
Kan vi forutsi og forhindre feil?

John H Lau
Unimicron Technology Corporation
Tema: Chiplet-design og heterogen integrasjonspakning

Dr. Dongkai Shangguan
Indium Corporation
Tema: Sammenkoblings-pålitelighet: Fra brikken til systemet

Du kan finne oppdatert informasjon om program og registrering på
NordPac sin hjemmeside:
www.nordpac.org

Praktisk informasjon

Det holdes to komplementære kurs (https://nordic.imapseurope.org/nordpac/short-courses/):

  1. John H. Lau (Unimicron Technology Corporation): Fan-out, Fan-in, and Heterogeneous Integration Packaging
  1. Knut Aasmundtveit (USN) og Vesa Vuorinen (Aalto University): Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) Bonding – for Challenges in Microsystem Bonding 

I tillegg blir det en hyggelig velkomst på SINTEF MinaLab sin takterrasse, og muligheter for en tur i visningskorridoren til ren-rommet 😊 

Dersom du har noen spørsmål, så ta gjerne direkte kontakt med:
Daniel Nilsen Wright
Seniorforsker
Smarte Sensorer og Mikrosystemer, SINTEF Digital

Siste nyheter

Lene Nyhus er ny styreleder

Lene Nyhus er ny styreleder

Lene Nyhus ble enstemmig valgt som ny styreleder ved årsmøtet i april. Hun innehar stillingen som forretningsutvikler i Powered by Telemark.